PCB板冲孔加工中出现白圈和切板爆边的原因和解决方法
冲孔白圈，切板爆边主要出现在纸基覆铜板上，产生原因主要是基板硬度比较高，所以冲孔容易出现白圈， 切板容易产生爆边。这与树脂配方有关系，也与基材密度比较高有关系。如采用桐油或其他油类改性的酚醛树脂，分子链的柔顺性很好，所以冲孔就不会出现白圈，切板也不会产生爆边。
PCB板
如果采用密度较低的木浆纸或棉绒纸做基材，可以克服或减少冲孔白圈，切板爆边情况。如果模具、刀具的设计不合适，刀口不够锋利，也会出现冲孔白圈、切板爆边情况。
早期由于PCB 板的线条都比较宽，线路图形也比较简单，所以有些比较简单线路采用FR- 4 覆铜板进行冲孔加工。由于玻璃布的强度很高， 所以很容易出现冲孔白圈情况。如果采用CEM- 3，由于其芯料是采用玻璃纸，情况就好了许多。但随着印制电路向高密度、细线条方向发展，对于高精度印制电路板都采用数控钻孔加工!